「装置テックIoT」の「低価格、簡単設定」のワンストップサービス
を提供するためには、ハードとソフトの融合は避けて通れません。
という事でハード側のお話です。
今の時代のIoTモデルの先端？技術的には
簡易モジュール「Arduino（アルディーノ）」を活用して
センサーを実装して「はい!!IoT」この辺をよく見かけます。
しかし、これは実験モデルや評価用で製品としては難しいです。
低価格製品として売り出すためには、マイコン基板を作成し
金型のように量産するモデルがやはり強いです。
しかし、ネックは基板設計（回路設計）やマイコンプログラム側の
専門家が少なくなっている事です。
技術的には枯れている技術（確立した技術と言う意味）ですが
新たな取り組みの中でも「枯れた最新技術」は強みです。
ここが今回の仕組みの「コアコンピタンス（核となる強み）」になります。
基板設計でこだわった部分
・１枚の基板上である程度網羅的なセンサー対応が出来る設計
（基板は一緒でもソフト側で対応できるように設計）
・通信仕様もSIMカード版、Wifi版でも対応可能（臨機応変）
各種センサーやニーズによって都度基板設計をする仕組みでは
設計費用（金型起こし）が掛かるので
なるべくユニバーサル基板（汎用化）を目指します。
当然、初期設計費用は高くなりますが
数が出れば安くなるモデルです。
俗に言う「金型モデル」です。
一応、ハード＆ソフトの準備が整いました。
後は販売（受注数の確定）です。
クラウドファウンディングにて受注数を確定してから生産に入ります。
当初は受注生産方式を取ります。（これが勝負です）